창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25483F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25483F4 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25483F4 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 205m옴 @ 500mA, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.959nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 198pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-PICOSTAR | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38917-2 CSD25483F4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25483F4 | |
| 관련 링크 | CSD254, CSD25483F4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | LVC20FR330EV | RES SMD 0.33 OHM 1% 3/4W 2010 | LVC20FR330EV.pdf | |
![]() | CMF55270R00JKRE | RES 270 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55270R00JKRE.pdf | |
![]() | 310000430989 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000430989.pdf | |
![]() | K4S510832B-TCL75 | K4S510832B-TCL75 SAMSUNG TSOP | K4S510832B-TCL75.pdf | |
![]() | P-80C51CCNJ-12 | P-80C51CCNJ-12 TEMIC DIP-40 | P-80C51CCNJ-12.pdf | |
![]() | LGJ2F820MELZ2O | LGJ2F820MELZ2O NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2F820MELZ2O.pdf | |
![]() | HM512200BS6 | HM512200BS6 HIT SOJ-20 | HM512200BS6.pdf | |
![]() | MAX703EPA | MAX703EPA MAXIM DIP | MAX703EPA.pdf | |
![]() | AP1291 | AP1291 RFIC QFN16 | AP1291.pdf | |
![]() | MC3392DWXAA | MC3392DWXAA MOTOROLA SMD | MC3392DWXAA.pdf | |
![]() | LP3990MF-3,3/NOPB | LP3990MF-3,3/NOPB NS SOT23-5 | LP3990MF-3,3/NOPB.pdf | |
![]() | TE02566 | TE02566 ON TO252 | TE02566.pdf |