창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25310Q2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25310Q2 | |
| PCN 설계/사양 | Marking Standardization 29/Jan/2015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25310Q2 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23.9m옴 @ 5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 655pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-WSON(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38915-2 CSD25310Q2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25310Q2 | |
| 관련 링크 | CSD253, CSD25310Q2 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | 170M6210 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M6210.pdf | |
![]() | TE80B2R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 80W | TE80B2R2J.pdf | |
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![]() | MAX232ID | MAX232ID TI SOP-16 | MAX232ID.pdf | |
![]() | 19-215SYGC/S530-E1/TR8(SHA) | 19-215SYGC/S530-E1/TR8(SHA) EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-215SYGC/S530-E1/TR8(SHA).pdf | |
![]() | GRM39X7R104K16PT | GRM39X7R104K16PT MURATA SMD | GRM39X7R104K16PT.pdf | |
![]() | HX0301C0001AG | HX0301C0001AG HOLTEK SMD or Through Hole | HX0301C0001AG.pdf | |
![]() | MAX1612EEE | MAX1612EEE MAX SMD or Through Hole | MAX1612EEE.pdf | |
![]() | BK-1005HS121TK | BK-1005HS121TK KEMET SMD | BK-1005HS121TK.pdf |