창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD25213W10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD25213W10 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD25213W10 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47m옴 @ 1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 478pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-40004-2 CSD25213W10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD25213W10 | |
관련 링크 | CSD252, CSD25213W10 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0603191KFKEB | RES SMD 191K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603191KFKEB.pdf | |
![]() | ASM-2.000MHZ-ET | ASM-2.000MHZ-ET ABRACON SMD | ASM-2.000MHZ-ET.pdf | |
![]() | RCP890M03 | RCP890M03 RN SMD | RCP890M03.pdf | |
![]() | STD07NB20 | STD07NB20 ST TO-251 | STD07NB20.pdf | |
![]() | RT9013-33CB | RT9013-33CB RICHTEK SOT23-5 | RT9013-33CB.pdf | |
![]() | UPD65658G | UPD65658G ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65658G.pdf | |
![]() | CY7C68013A056OVXL | CY7C68013A056OVXL CYPRESS CYPRESS | CY7C68013A056OVXL.pdf | |
![]() | NG80386SX-20 (SX650) | NG80386SX-20 (SX650) intel QFP | NG80386SX-20 (SX650).pdf | |
![]() | CL10C8R2CBND | CL10C8R2CBND SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C8R2CBND.pdf | |
![]() | FE160-20 | FE160-20 FOX CALL | FE160-20.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC-200-BGA480 | XPC8260ZUIFBC-200-BGA480 MO SMD or Through Hole | XPC8260ZUIFBC-200-BGA480.pdf | |
![]() | RHFP-0405 | RHFP-0405 OKITA SMD or Through Hole | RHFP-0405.pdf |