창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD25202W15T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD25202W15 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD25202W15T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.05V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1010pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 9-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 9-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37964-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD25202W15T | |
| 관련 링크 | CSD2520, CSD25202W15T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 5908 | MOUNTING CLIPS D8212-9 | 5908.pdf | |
![]() | CMF5593K100DHEK | RES 93.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5593K100DHEK.pdf | |
![]() | 8500 215R7AAGA13HB | 8500 215R7AAGA13HB ATI BGA | 8500 215R7AAGA13HB.pdf | |
![]() | LTSL2BJ#PBF | LTSL2BJ#PBF LT QFN28 | LTSL2BJ#PBF.pdf | |
![]() | UA2-3NJ-R | UA2-3NJ-R NEC SMD or Through Hole | UA2-3NJ-R.pdf | |
![]() | 137-20-1-60-NYU | 137-20-1-60-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 137-20-1-60-NYU.pdf | |
![]() | AT27LV256R-25RI | AT27LV256R-25RI ATMEL SOP | AT27LV256R-25RI.pdf | |
![]() | HUF75329 | HUF75329 HARRIS-FAIRCHILD SOT-263 | HUF75329.pdf | |
![]() | WM3B2915ABGJP | WM3B2915ABGJP INTEL SMD or Through Hole | WM3B2915ABGJP.pdf | |
![]() | TRJD156K035RNJ | TRJD156K035RNJ KEMET SMD | TRJD156K035RNJ.pdf | |
![]() | S-P11 | S-P11 SHIHLIN SMD or Through Hole | S-P11.pdf | |
![]() | LTC1497CS16 | LTC1497CS16 LTNEAR SMD | LTC1497CS16.pdf |