창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD23202W10T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD23202W10 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD23202W10T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 53m옴 @ 500mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 512pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38338-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD23202W10T | |
| 관련 링크 | CSD2320, CSD23202W10T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D110MXAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXAAP.pdf | |
![]() | D17003AGF-662 | D17003AGF-662 NEC SMD or Through Hole | D17003AGF-662.pdf | |
![]() | ERB44-02L3 | ERB44-02L3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERB44-02L3.pdf | |
![]() | FDV0630-1R0MP3 | FDV0630-1R0MP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDV0630-1R0MP3.pdf | |
![]() | STS2DPFS20V-E | STS2DPFS20V-E ST SOIC8 | STS2DPFS20V-E.pdf | |
![]() | TLP597 | TLP597 TOSHIBA DIP-6 | TLP597.pdf | |
![]() | TGA4030-SM | TGA4030-SM TRIQUINT NA | TGA4030-SM.pdf | |
![]() | CY7C344-2PI | CY7C344-2PI Cypress DIP | CY7C344-2PI.pdf | |
![]() | DSP-DEVKIT-2S180 | DSP-DEVKIT-2S180 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-DEVKIT-2S180.pdf | |
![]() | DTV32-1KV | DTV32-1KV ST SMD or Through Hole | DTV32-1KV.pdf | |
![]() | BKME350ELL101MJ16S | BKME350ELL101MJ16S NIPPON DIP | BKME350ELL101MJ16S.pdf |