창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD22204WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD22204W | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD22204WT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.9m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1130pF @ 4V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 9-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 9-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-41137-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD22204WT | |
| 관련 링크 | CSD222, CSD22204WT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | A50DF3330AA6-K | A50DF3330AA6-K KEMET SMD or Through Hole | A50DF3330AA6-K.pdf | |
![]() | PRLL5819 115 | PRLL5819 115 NXP SMD DIP | PRLL5819 115.pdf | |
![]() | 16-1-153 | 16-1-153 DIP- DALE | 16-1-153.pdf | |
![]() | IL-312-A30SB-VF-A1 | IL-312-A30SB-VF-A1 JAE Connector | IL-312-A30SB-VF-A1.pdf | |
![]() | 87832-0810 | 87832-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 87832-0810.pdf | |
![]() | XC3S200-VQG100EG | XC3S200-VQG100EG XILINX QFP | XC3S200-VQG100EG.pdf |