창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19535KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19535KTT | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7930pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19535KTT | |
| 관련 링크 | CSD195, CSD19535KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | K101K10C0GF5TL2 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101K10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | C1005X8R1H332K050BE | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1H332K050BE.pdf | |
![]() | AHA80AJB-5R | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 80W | AHA80AJB-5R.pdf | |
![]() | Y17452K30000Q2R | RES SMD 2.3K OHM 1/4W J LEAD | Y17452K30000Q2R.pdf | |
![]() | CMF656R8000JKEA11 | RES 6.8 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF656R8000JKEA11.pdf | |
![]() | MS352B3-40T64-DB | MS352B3-40T64-DB AGERE QFP | MS352B3-40T64-DB.pdf | |
![]() | 620010 | 620010 LINEAR SMD or Through Hole | 620010.pdf | |
![]() | SN75ALS160N * | SN75ALS160N * TI SMD or Through Hole | SN75ALS160N *.pdf | |
![]() | MAX336ECWI | MAX336ECWI MAXIM SMD | MAX336ECWI.pdf | |
![]() | UN221N-TX | UN221N-TX PANA SOT23 | UN221N-TX.pdf | |
![]() | SGM810-LXN3 | SGM810-LXN3 SGMICRO SOT23-3 | SGM810-LXN3.pdf | |
![]() | CFSK-107M3 | CFSK-107M3 TOKO SMD or Through Hole | CFSK-107M3.pdf |