창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19534Q5AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19534Q5A | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD19534Q5AT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.1m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37838-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19534Q5AT | |
| 관련 링크 | CSD1953, CSD19534Q5AT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE07102RL | RES SMD 102 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07102RL.pdf | |
![]() | ERG-1SJ112 | RES 1.1K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ112.pdf | |
![]() | H434R8BYA | RES 34.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H434R8BYA.pdf | |
![]() | TF16SN1.00TTD/0466.1NR (32V 1A 0603) | TF16SN1.00TTD/0466.1NR (32V 1A 0603) ORIGINAL SMD or Through Hole | TF16SN1.00TTD/0466.1NR (32V 1A 0603).pdf | |
![]() | XC5206-PQ208 | XC5206-PQ208 XILINX QFP | XC5206-PQ208.pdf | |
![]() | TC74HC76BP | TC74HC76BP TOSHIBA DIP | TC74HC76BP.pdf | |
![]() | BSP55 | BSP55 NXP TO-223 | BSP55.pdf | |
![]() | MC1NJN0800 | MC1NJN0800 Amphenol SMD or Through Hole | MC1NJN0800.pdf | |
![]() | UPD6467GR-509-E2 | UPD6467GR-509-E2 NEC SOP | UPD6467GR-509-E2.pdf | |
![]() | PW190-10G | PW190-10G PIXELWORKS BGA | PW190-10G.pdf | |
![]() | LT1083CP-3.3 | LT1083CP-3.3 LT TO-247 | LT1083CP-3.3.pdf | |
![]() | M88E1340A0-BAM2 | M88E1340A0-BAM2 MARVELL SMD or Through Hole | M88E1340A0-BAM2.pdf |