창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD19534Q5AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD19534Q5A | |
제조업체 제품 페이지 | CSD19534Q5AT Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.1m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 3.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-37838-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD19534Q5AT | |
관련 링크 | CSD1953, CSD19534Q5AT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3AAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAT.pdf | |
![]() | LXG250VN331M30X30T2 | LXG250VN331M30X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN331M30X30T2.pdf | |
![]() | SD25FS | SD25FS ORIGINAL SMD or Through Hole | SD25FS.pdf | |
![]() | PSB7280FV2.3 | PSB7280FV2.3 SIEMENS QFP | PSB7280FV2.3.pdf | |
![]() | 524A | 524A ORIGINAL SOT-153 | 524A.pdf | |
![]() | SLDA72-2R47G-S1 | SLDA72-2R47G-S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLDA72-2R47G-S1.pdf | |
![]() | LJBAPDCM2 | LJBAPDCM2 HYMEC SMD or Through Hole | LJBAPDCM2.pdf | |
![]() | LM132 | LM132 NS DIP16 | LM132.pdf | |
![]() | RG2W226M16025 | RG2W226M16025 SAMWH DIP | RG2W226M16025.pdf | |
![]() | ADS5520EVM | ADS5520EVM TI SMD or Through Hole | ADS5520EVM.pdf | |
![]() | HVC359-3TRF | HVC359-3TRF HITACHI SOD-423 | HVC359-3TRF.pdf | |
![]() | M65831FT | M65831FT MITSUBISHI DIP | M65831FT.pdf |