창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19532KTTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19532KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD19532KTTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5060pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 296-43211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19532KTTT | |
| 관련 링크 | CSD1953, CSD19532KTTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200FXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXPAP.pdf | |
![]() | TDH35PR360JE | RES SMD 0.36 OHM 5% 35W DPAK | TDH35PR360JE.pdf | |
![]() | RCD235-1K2-5% | RCD235-1K2-5% MAJOR SMD or Through Hole | RCD235-1K2-5%.pdf | |
![]() | V53C832HQ35 | V53C832HQ35 MOSEL QFP100 | V53C832HQ35.pdf | |
![]() | CD40193B | CD40193B TI SOP-16 | CD40193B.pdf | |
![]() | SST 4A 125V T&R | SST 4A 125V T&R BEL SMD or Through Hole | SST 4A 125V T&R.pdf | |
![]() | TD1344L/IHP | TD1344L/IHP NXP SMD or Through Hole | TD1344L/IHP.pdf | |
![]() | ICX029-L | ICX029-L SONY CCD | ICX029-L.pdf | |
![]() | 350538-1 | 350538-1 TYCO SMD or Through Hole | 350538-1.pdf | |
![]() | C3PDB30N08 | C3PDB30N08 CATELEC SMD or Through Hole | C3PDB30N08.pdf | |
![]() | SY58018UMGTR | SY58018UMGTR micrel MLF-16 | SY58018UMGTR.pdf |