창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD19532KTTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD19532KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD19532KTTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5060pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 296-43211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD19532KTTT | |
| 관련 링크 | CSD1953, CSD19532KTTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | AD7572 JN12 | AD7572 JN12 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7572 JN12.pdf | |
![]() | MKA16101(10-15) | MKA16101(10-15) ORIGINAL null | MKA16101(10-15).pdf | |
![]() | MAX532ACWE /BCWE | MAX532ACWE /BCWE MAXIM SOP16 | MAX532ACWE /BCWE.pdf | |
![]() | SP-4666 | SP-4666 PSSR SOP-8 | SP-4666.pdf | |
![]() | K2010(4N35) | K2010(4N35) COSMO SMD or Through Hole | K2010(4N35).pdf | |
![]() | IFR300 | IFR300 QUALCOMM qfn | IFR300.pdf | |
![]() | VY27059 | VY27059 VLSI QFP | VY27059.pdf | |
![]() | GH-SMD0805QRQBC | GH-SMD0805QRQBC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD0805QRQBC.pdf | |
![]() | EPM1C12F324C8N | EPM1C12F324C8N ALTERA BGA | EPM1C12F324C8N.pdf | |
![]() | BAT54CLTG | BAT54CLTG NXP SMD or Through Hole | BAT54CLTG.pdf | |
![]() | MAC163BCNG | MAC163BCNG MAXIM DIP | MAC163BCNG.pdf | |
![]() | KS9290 | KS9290 SEC QFP | KS9290.pdf |