창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18535KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18535KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18535KTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 81nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6620pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18535KTT | |
| 관련 링크 | CSD185, CSD18535KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | LD08AA101JAB1A | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08AA101JAB1A.pdf | |
![]() | CP0010R2200JE663 | RES 0.22 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R2200JE663.pdf | |
![]() | E52-CA1D-M8 | THERMOCOUPLE K | E52-CA1D-M8.pdf | |
![]() | V0436302MDAPC | V0436302MDAPC PROMOS BGA | V0436302MDAPC.pdf | |
![]() | S109 | S109 N/A SMD or Through Hole | S109.pdf | |
![]() | C5196 | C5196 TOS/ SMD or Through Hole | C5196.pdf | |
![]() | AD1859JRZ-RL | AD1859JRZ-RL ADI SOIC-28 | AD1859JRZ-RL.pdf | |
![]() | MV317NK-C | MV317NK-C MIEKVISION BGA | MV317NK-C.pdf | |
![]() | MLF1005B2N2ST000 | MLF1005B2N2ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF1005B2N2ST000.pdf | |
![]() | KSWA-2-46+ | KSWA-2-46+ ORIGINAL SMD or Through Hole | KSWA-2-46+.pdf | |
![]() | LAV1-9VH | LAV1-9VH MINI SMD or Through Hole | LAV1-9VH.pdf | |
![]() | TK-030 | TK-030 N/A SMD or Through Hole | TK-030.pdf |