창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18535KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18535KTT Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18535KTT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 81nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6620pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-4, D²Pak(3리드(lead)+탭), TO-263AA | |
| 공급 장치 패키지 | DDPAK/TO-263-3 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18535KTT | |
| 관련 링크 | CSD185, CSD18535KTT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | MAX261BENG | MAX261BENG MAXIM PDIP | MAX261BENG.pdf | |
![]() | TC1271LERCTR | TC1271LERCTR MICROCHIP SOT143 | TC1271LERCTR.pdf | |
![]() | PQ28C256A120 | PQ28C256A120 SEEQ DIP | PQ28C256A120.pdf | |
![]() | FKP3100063010 | FKP3100063010 WIMA SMD or Through Hole | FKP3100063010.pdf | |
![]() | LT1910CS8#TRPBF | LT1910CS8#TRPBF LT SOIC-8 | LT1910CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | K3296 26M | K3296 26M NEC TO252 | K3296 26M.pdf | |
![]() | PS2601-1L | PS2601-1L NEC DIP-6 | PS2601-1L.pdf | |
![]() | 74S188 | 74S188 NSC DIP | 74S188.pdf | |
![]() | G3DZ-DZ02PG-24V | G3DZ-DZ02PG-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DZ-DZ02PG-24V.pdf | |
![]() | SDI453226-270J | SDI453226-270J ORIGINAL SMD or Through Hole | SDI453226-270J.pdf | |
![]() | BCM5208R | BCM5208R Broadcom N A | BCM5208R.pdf | |
![]() | CV4162H-NN-SR-N6-E | CV4162H-NN-SR-N6-E CLOVER SMD or Through Hole | CV4162H-NN-SR-N6-E.pdf |