창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD18532Q5BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD18532Q5B | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD18532Q5BT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.2m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5070pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD18532Q5BT | |
| 관련 링크 | CSD1853, CSD18532Q5BT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | SJPL-L2VL | DIODE FAST RECOVERY SMD | SJPL-L2VL.pdf | |
![]() | GP1M009A050FSH | MOSFET N-CH 500V 8.5A TO220F | GP1M009A050FSH.pdf | |
![]() | CRGH0603F162K | RES SMD 162K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F162K.pdf | |
![]() | RG1608N-563-B-T5 | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-563-B-T5.pdf | |
![]() | DM74LD244N | DM74LD244N NS DIP-20P | DM74LD244N.pdf | |
![]() | MAX16033LLB29+T | MAX16033LLB29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16033LLB29+T.pdf | |
![]() | CS8411-KS | CS8411-KS CS SOP | CS8411-KS.pdf | |
![]() | BSM300GB120 | BSM300GB120 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM300GB120.pdf | |
![]() | U0612B | U0612B TFK DIP14 | U0612B.pdf | |
![]() | RN1967 / XXH | RN1967 / XXH TOSHIBA SOT-363 | RN1967 / XXH.pdf | |
![]() | AD7792EBZ | AD7792EBZ ADI SMD or Through Hole | AD7792EBZ.pdf |