창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD17308Q3T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD17308Q3 Power Management Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for MOSFETS SLYT466 Application Note | |
| 제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
| 비디오 파일 | NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
| 주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 03/Mar/2014 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Revision C 09/Feb/2015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD17308Q3 Specifications CSD17308Q3T Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A (Ta), 44A (Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.3m옴 @ 10A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-44075-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD17308Q3T | |
| 관련 링크 | CSD173, CSD17308Q3T 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | XC3S250EFTG256 | XC3S250EFTG256 XILINX BGA | XC3S250EFTG256.pdf | |
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![]() | NM58167AN/N | NM58167AN/N NS DIP | NM58167AN/N.pdf | |
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