창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD17308Q3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD17308Q3 Power Management Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Ringing Reduction Techniques for MOSFETS SLYT466 Application Note | |
| 제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
| 비디오 파일 | NexFET Power Block PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
| 주요제품 | Create your power design now with TI’s WEBENCH® Designer | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 03/Mar/2014 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Revision C 09/Feb/2015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD17308Q3 Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 1618 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta), 47A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.3m옴 @ 10A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-27210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD17308Q3 | |
| 관련 링크 | CSD173, CSD17308Q3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 6 | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 6.pdf | |
![]() | 1.5KE400A-T | TVS DIODE 342VWM 548VC DO201A | 1.5KE400A-T.pdf | |
![]() | RC3216F100CS | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F100CS.pdf | |
![]() | 60P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 60P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST Connector | 60P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 500R15W821WV4T | 500R15W821WV4T ORIGINAL O805 | 500R15W821WV4T.pdf | |
![]() | ASM2505 | ASM2505 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASM2505.pdf | |
![]() | SPI-32SQ-103L | SPI-32SQ-103L SEJIN SMD or Through Hole | SPI-32SQ-103L.pdf | |
![]() | XC2VP100-6FF1704CGB | XC2VP100-6FF1704CGB XILINX BGA1704 | XC2VP100-6FF1704CGB.pdf | |
![]() | 622-2441 | 622-2441 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-2441.pdf | |
![]() | NC12L00153 | NC12L00153 AVX SMD | NC12L00153.pdf | |
![]() | SIM 91236-0001 | SIM 91236-0001 MOL SMD or Through Hole | SIM 91236-0001.pdf | |
![]() | 6-103669-1 | 6-103669-1 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-103669-1.pdf |