창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD13303W1015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD13303W1015 | |
PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD13303W1015 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 715pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 1.65W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-39990-2 CSD13303W1015-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD13303W1015 | |
관련 링크 | CSD1330, CSD13303W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | SIT1618BE-12-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1618BE-12-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | 2118-H-RC | 330µH Unshielded Toroidal Inductor 1.7A 230 mOhm Max Radial | 2118-H-RC.pdf | |
![]() | CRGH1206F750R | RES SMD 750 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F750R.pdf | |
![]() | RG1608V-4221-B-T5 | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-4221-B-T5.pdf | |
![]() | CR2010-JW-104-E-LF | CR2010-JW-104-E-LF Bourns SMD | CR2010-JW-104-E-LF.pdf | |
![]() | V23105-A5403-A201 | V23105-A5403-A201 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23105-A5403-A201.pdf | |
![]() | 1668-26ALF7 | 1668-26ALF7 BCK SMD or Through Hole | 1668-26ALF7.pdf | |
![]() | BA08ST--Z11 | BA08ST--Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA08ST--Z11.pdf | |
![]() | FCN234P048-G/0 | FCN234P048-G/0 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN234P048-G/0.pdf | |
![]() | 17-0232-02 | 17-0232-02 MOLEX SMD or Through Hole | 17-0232-02.pdf | |
![]() | CX20147 | CX20147 SONY DIP | CX20147.pdf | |
![]() | CXA1411S | CXA1411S SONY DIP | CXA1411S.pdf |