창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13303W1015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13303W1015 | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13303W1015 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 715pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-39990-2 CSD13303W1015-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13303W1015 | |
| 관련 링크 | CSD1330, CSD13303W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608A3R9KTA00 | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.45 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R9KTA00.pdf | |
![]() | PC-3050R00JE66 | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 30W | PC-3050R00JE66.pdf | |
![]() | HL22507Z4K000JJ | RES CHAS MNT 4K OHM 5% 225W | HL22507Z4K000JJ.pdf | |
![]() | ERJ-S08F7322V | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F7322V.pdf | |
![]() | PS25LV040 | PS25LV040 PS SOP-8 | PS25LV040.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ331 | MNR02M0AJ331 ROHM SMD or Through Hole | MNR02M0AJ331.pdf | |
![]() | 2SK3878(F) | 2SK3878(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3878(F).pdf | |
![]() | LFEC3E3T100C | LFEC3E3T100C LATTICE QFP-100L | LFEC3E3T100C.pdf | |
![]() | MAPR-1090-350S0 | MAPR-1090-350S0 Microsemi SMD or Through Hole | MAPR-1090-350S0.pdf | |
![]() | 440CG | 440CG NO QFN-28 | 440CG.pdf | |
![]() | ISO102B | ISO102B BB DIP16 | ISO102B.pdf | |
![]() | 1007-24--W | 1007-24--W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1007-24--W.pdf |