창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD13302W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD13302W | |
| PCN 설계/사양 | DSBGA/uSIP 22/Jun/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD13302W Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17.1m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 862pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-DSBGA(1x1) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD13302W | |
| 관련 링크 | CSD13, CSD13302W 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U1R9BAT2A | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R9BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0402D1R5BLAAJ | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5BLAAJ.pdf | |
![]() | 1V5KE62A | TVS DIODE 53VWM 85VC DO201AE | 1V5KE62A.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2CF-33S2.500000T | OSC XO 3.3V 2.5MHZ ST | SIT9121AI-2CF-33S2.500000T.pdf | |
![]() | 156C | 150H Unshielded Inductor 8mA 3.7 kOhm Nonstandard | 156C.pdf | |
![]() | JRE200211 | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | JRE200211.pdf | |
![]() | AMD8312BLCT | AMD8312BLCT AMD BGA | AMD8312BLCT.pdf | |
![]() | D703030BGC-090 | D703030BGC-090 NEC QFP100 | D703030BGC-090.pdf | |
![]() | S111750PI | S111750PI AUK SMD or Through Hole | S111750PI.pdf | |
![]() | ICS9154A20CS16 | ICS9154A20CS16 INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS9154A20CS16.pdf | |
![]() | TD3052-H | TD3052-H SSOUSA DIPSOP | TD3052-H.pdf |