창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSAC4.91MGC/M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSAC4.91MGC/M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSAC4.91MGC/M | |
| 관련 링크 | CSAC4.9, CSAC4.91MGC/M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB1622V | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1622V.pdf | |
![]() | HRG3216Q-18R7-D-T5 | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-18R7-D-T5.pdf | |
![]() | KIA78L05BP-AT | KIA78L05BP-AT ORIGINAL TO-92 | KIA78L05BP-AT.pdf | |
![]() | R3132Q27EC-TR- | R3132Q27EC-TR- RICOH SOT143-4 | R3132Q27EC-TR-.pdf | |
![]() | 44300-0400 | 44300-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 44300-0400.pdf | |
![]() | LB3655ST | LB3655ST LINKCOM SMD or Through Hole | LB3655ST.pdf | |
![]() | BO2657BB00065 | BO2657BB00065 ST SOP-28 | BO2657BB00065.pdf | |
![]() | OV2610 QFN/CLCC | OV2610 QFN/CLCC ORIGINAL SMD or Through Hole | OV2610 QFN/CLCC.pdf | |
![]() | L2A1212 | L2A1212 CISCOSYS BGA | L2A1212.pdf | |
![]() | MAX6773TASD2 | MAX6773TASD2 MAXIM QFN | MAX6773TASD2.pdf | |
![]() | PDTC114EM,315 | PDTC114EM,315 NXP SOT883 | PDTC114EM,315.pdf | |
![]() | KM44C400AT-6 | KM44C400AT-6 SAMSUNG TSSOP | KM44C400AT-6.pdf |