창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSA8.46MTZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSA8.46MTZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSA8.46MTZ | |
관련 링크 | CSA8.4, CSA8.46MTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HS250 3K3 F | RES CHAS MNT 3.3K OHM 1% 250W | HS250 3K3 F.pdf | ||
![]() | MC41230 2B76T | MC41230 2B76T MOT SMD or Through Hole | MC41230 2B76T.pdf | |
![]() | SI6433DQ-TBB | SI6433DQ-TBB SILICONIX TSSOP8 | SI6433DQ-TBB.pdf | |
![]() | 20D220V | 20D220V GVR CNR SMD or Through Hole | 20D220V.pdf | |
![]() | 7B14-01-1 | 7B14-01-1 AD S N | 7B14-01-1.pdf | |
![]() | 33FXL-RSM1-S-H-TB | 33FXL-RSM1-S-H-TB JST 33P-0.3 | 33FXL-RSM1-S-H-TB.pdf | |
![]() | MCP55P-N-A1 | MCP55P-N-A1 NVIDIA BGA | MCP55P-N-A1.pdf | |
![]() | MN39160FN-P | MN39160FN-P PANASONI SOP | MN39160FN-P.pdf | |
![]() | SDG21508BL/M | SDG21508BL/M SDT DIP | SDG21508BL/M.pdf | |
![]() | S830 | S830 ORIGINAL SMD or Through Hole | S830.pdf | |
![]() | 7500 216Q7CCBGA13 | 7500 216Q7CCBGA13 ATI BGA | 7500 216Q7CCBGA13.pdf | |
![]() | PEEL22CV8J-7 | PEEL22CV8J-7 ICT PLCC28 | PEEL22CV8J-7.pdf |