창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSA309-8.000156MABJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSA309-8.000156MABJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSA309-8.000156MABJ | |
| 관련 링크 | CSA309-8.00, CSA309-8.000156MABJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330JLPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JLPAP.pdf | |
![]() | 7B24000038 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24000038.pdf | |
![]() | S271K10 | S271K10 ABB SMD or Through Hole | S271K10.pdf | |
![]() | D75P308GF | D75P308GF NEC QFP | D75P308GF.pdf | |
![]() | C1906G | C1906G NEC SOP16 | C1906G.pdf | |
![]() | AD42/246-0 | AD42/246-0 AD SMD or Through Hole | AD42/246-0.pdf | |
![]() | MAX3162CAP | MAX3162CAP MAX SOP20 | MAX3162CAP.pdf | |
![]() | AK60A-300L-033F10G | AK60A-300L-033F10G ORIGINAL SMD or Through Hole | AK60A-300L-033F10G.pdf | |
![]() | TM4A3-128/64 55VC-7VI | TM4A3-128/64 55VC-7VI LATTICG QFP-100 | TM4A3-128/64 55VC-7VI.pdf | |
![]() | MAX17582 | MAX17582 MAXIM QFN | MAX17582.pdf | |
![]() | TPCS8212T | TPCS8212T TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8212T.pdf | |
![]() | L8A0371 | L8A0371 SAMSUNG QFP | L8A0371.pdf |