창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS9223J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS9223J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS9223J | |
| 관련 링크 | CS92, CS9223J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XG25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG25M00000.pdf | |
![]() | BAS70-06-HE3-18 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT23 | BAS70-06-HE3-18.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1470 | RES SMD 147 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1470.pdf | |
![]() | AC0603FR-0714KL | RES SMD 14K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0714KL.pdf | |
![]() | M30624MGA-357FP D3 | M30624MGA-357FP D3 ORIGINAL QFP | M30624MGA-357FP D3.pdf | |
![]() | 74HC138D NXP | 74HC138D NXP ORIGINAL SOP | 74HC138D NXP.pdf | |
![]() | PIC17C756A-33I-L | PIC17C756A-33I-L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756A-33I-L.pdf | |
![]() | AT93C56A-10PU2 | AT93C56A-10PU2 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C56A-10PU2.pdf | |
![]() | MB604R03PFV-G-BND | MB604R03PFV-G-BND FUJ QFP | MB604R03PFV-G-BND.pdf | |
![]() | CL32F475Z09LNNE | CL32F475Z09LNNE SAMSUNG ROHS | CL32F475Z09LNNE.pdf | |
![]() | RJ01-662-02 | RJ01-662-02 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJ01-662-02.pdf | |
![]() | LM2904PSR/L2904 | LM2904PSR/L2904 TI SOP8 | LM2904PSR/L2904.pdf |