창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS8809H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS8809H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS8809H | |
| 관련 링크 | CS88, CS8809H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD071K18L | RES SMD 1.18K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD071K18L.pdf | |
![]() | RCS060321K5FKEA | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060321K5FKEA.pdf | |
![]() | ML3831FE-R52 | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML3831FE-R52.pdf | |
![]() | P51-200-S-P-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - M20 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-200-S-P-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 04364ARLAC-6P | 04364ARLAC-6P IBM Call | 04364ARLAC-6P.pdf | |
![]() | MAX13082ECPA | MAX13082ECPA MAXIM DIP-8 | MAX13082ECPA.pdf | |
![]() | SM-BAT03-007 | SM-BAT03-007 LINKTEK SMD or Through Hole | SM-BAT03-007.pdf | |
![]() | 2SK1496 | 2SK1496 TO- SMD or Through Hole | 2SK1496.pdf | |
![]() | DTI2260-04 | DTI2260-04 ITT PLCC40 | DTI2260-04.pdf | |
![]() | MSP3415G-QG-B8 | MSP3415G-QG-B8 MIC SMD or Through Hole | MSP3415G-QG-B8.pdf | |
![]() | JSC38QG519AN05 | JSC38QG519AN05 MOT QFP | JSC38QG519AN05.pdf | |
![]() | D63721GD | D63721GD NEC QFP | D63721GD.pdf |