창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CS80-E2GA102MYGS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250VAC | |
온도 계수 | E | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CS80-E2GA102MYGS | |
관련 링크 | CS80-E2GA, CS80-E2GA102MYGS 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SA101A101JAR | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A101JAR.pdf | |
![]() | TH3C106K016E1400 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K016E1400.pdf | |
![]() | 2150R-28G | 15µH Unshielded Molded Inductor 520mA 520 mOhm Max Axial | 2150R-28G.pdf | |
![]() | LT1943EFE#TR | LT1943EFE#TR LT TSSOP28 | LT1943EFE#TR.pdf | |
![]() | RC32GF104K | RC32GF104K SAMSUNG SMD or Through Hole | RC32GF104K.pdf | |
![]() | DMC73C1680TP | DMC73C1680TP DAEWOO QFP | DMC73C1680TP.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013T-20E/ML | DSPIC30F3013T-20E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3013T-20E/ML.pdf | |
![]() | ELT5KT6R8M | ELT5KT6R8M PANASONIC SMD | ELT5KT6R8M.pdf | |
![]() | K7A161800M-PI16 | K7A161800M-PI16 SAMSUNG QFP | K7A161800M-PI16.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG432AKP-09C | XC4085XLA-BG432AKP-09C XILNX BGA | XC4085XLA-BG432AKP-09C.pdf | |
![]() | MC74HC192N | MC74HC192N NS DIP16 | MC74HC192N.pdf |