창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS7392-KZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS7392-KZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS7392-KZ | |
| 관련 링크 | CS739, CS7392-KZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPC8172TB-E3-A | RF Mixer IC Cellular, DCS, PCS, W-CDMA, WLAN Up Converter 50MHz ~ 400MHz 6-SuperMiniMold | UPC8172TB-E3-A.pdf | |
![]() | 0805CG200J500NT(20PF 10%) | 0805CG200J500NT(20PF 10%) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG200J500NT(20PF 10%).pdf | |
![]() | TMPA8700PSN | TMPA8700PSN TOSHIBA DIP42 | TMPA8700PSN.pdf | |
![]() | CDR32BP271BJWM | CDR32BP271BJWM AVX SMD or Through Hole | CDR32BP271BJWM.pdf | |
![]() | 520C182T400EF2B | 520C182T400EF2B CDE DIP | 520C182T400EF2B.pdf | |
![]() | 527461471 | 527461471 MOLEX SMD or Through Hole | 527461471.pdf | |
![]() | BU931T-PBFREE | BU931T-PBFREE ST SMD or Through Hole | BU931T-PBFREE.pdf | |
![]() | HX7008-AG | HX7008-AG HEXIN DFN22-8L | HX7008-AG.pdf | |
![]() | 2944-1 | 2944-1 RAY TO3 | 2944-1.pdf | |
![]() | AL01BT2N7M | AL01BT2N7M VIKINGTECH SMD or Through Hole | AL01BT2N7M.pdf |