창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS6600-180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS6600-180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS6600-180 | |
관련 링크 | CS6600, CS6600-180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SWLP.2450.12.4.B.02 | 2.4GHz WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | SWLP.2450.12.4.B.02.pdf | |
![]() | ISL5120IH | ISL5120IH INTER SOT23-8 | ISL5120IH.pdf | |
![]() | RZ1E227M0811MPG280 | RZ1E227M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1E227M0811MPG280.pdf | |
![]() | 54S112F | 54S112F F DIP16P | 54S112F.pdf | |
![]() | FDG6317N-NL | FDG6317N-NL FAIRCHILD SOT-163 | FDG6317N-NL.pdf | |
![]() | NH82801IH SLA9P | NH82801IH SLA9P INTEL BGA | NH82801IH SLA9P.pdf | |
![]() | XC95108TQ100-15C/7c | XC95108TQ100-15C/7c XILINX TQFP100 | XC95108TQ100-15C/7c.pdf | |
![]() | ADC-EH10B2-BU06 | ADC-EH10B2-BU06 DATEL SMD or Through Hole | ADC-EH10B2-BU06.pdf | |
![]() | ISL8392IBZ-T | ISL8392IBZ-T INTERSIL SOP | ISL8392IBZ-T.pdf | |
![]() | HY68WT081ED-D70C | HY68WT081ED-D70C ORIGINAL SMD or Through Hole | HY68WT081ED-D70C.pdf | |
![]() | SS210 B | SS210 B TOS SMBDO-214AA | SS210 B.pdf |