창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS6320AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS6320AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-28L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS6320AI | |
관련 링크 | CS63, CS6320AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08052A3R9CAT2A | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A3R9CAT2A.pdf | |
![]() | TPSC106M016R0500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC106M016R0500.pdf | |
![]() | CDEH6D28-5R0NC | CDEH6D28-5R0NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDEH6D28-5R0NC.pdf | |
![]() | TMP87C405M-1785 | TMP87C405M-1785 TOSHIBA QFP | TMP87C405M-1785.pdf | |
![]() | Y22887A | Y22887A MIC DIP-18 | Y22887A.pdf | |
![]() | 12185235 | 12185235 Delphi SMD or Through Hole | 12185235.pdf | |
![]() | BU7633AS | BU7633AS RHOM DIP-20 | BU7633AS.pdf | |
![]() | LM3880QMF-1AC/NOPB | LM3880QMF-1AC/NOPB NS/ SOT23-6 | LM3880QMF-1AC/NOPB.pdf | |
![]() | FHR8050S | FHR8050S UTG SOT-89 | FHR8050S.pdf | |
![]() | DS1110-08-03LYP | DS1110-08-03LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-03LYP.pdf | |
![]() | FSA2257L10X===FSC | FSA2257L10X===FSC FSC MicroPak | FSA2257L10X===FSC.pdf | |
![]() | ELXV500ESS122ML35S | ELXV500ESS122ML35S NIPPON DIP | ELXV500ESS122ML35S.pdf |