창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS61575IL1Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS61575IL1Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS61575IL1Z | |
| 관련 링크 | CS6157, CS61575IL1Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UBX2A331MHL | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | UBX2A331MHL.pdf | ||
![]() | 416F271XXCKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCKR.pdf | |
![]() | RG3216N-1910-B-T5 | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1910-B-T5.pdf | |
![]() | FMC5AT148/C5 | FMC5AT148/C5 ROHM SMD or Through Hole | FMC5AT148/C5.pdf | |
![]() | MDD255-12 | MDD255-12 IXYS 270A 1200V | MDD255-12.pdf | |
![]() | K4T51083QB-GCD5 | K4T51083QB-GCD5 SAMSUNG BGA | K4T51083QB-GCD5.pdf | |
![]() | MB606915PF-G-BND | MB606915PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606915PF-G-BND.pdf | |
![]() | GP5306ET5-1.8 | GP5306ET5-1.8 GP SOT23-5 | GP5306ET5-1.8.pdf | |
![]() | 16C74 | 16C74 MICROCHIP DIP | 16C74.pdf | |
![]() | GRM1882C1H270JA01D | GRM1882C1H270JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H270JA01D.pdf | |
![]() | ITS01710B | ITS01710B SG DIP-16 | ITS01710B.pdf | |
![]() | TXM-315-LC_ | TXM-315-LC_ LNX SMD or Through Hole | TXM-315-LC_.pdf |