창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS5845GBJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS5845GBJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFPPB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS5845GBJ | |
관련 링크 | CS584, CS5845GBJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F5201XALT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XALT.pdf | ||
AT0402BRD07215RL | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07215RL.pdf | ||
Y16253K18620Q0W | RES SMD 3.1862K OHM 0.3W 1206 | Y16253K18620Q0W.pdf | ||
MRFE6S9125N | MRFE6S9125N FSL SMD or Through Hole | MRFE6S9125N.pdf | ||
VGSL10KC0000IRK | VGSL10KC0000IRK VIESSE QFP-100 | VGSL10KC0000IRK.pdf | ||
GBJ15DU | GBJ15DU GOOD-ARK GBJ | GBJ15DU.pdf | ||
B12B-ZR-SM4-TF(Z) | B12B-ZR-SM4-TF(Z) JST SMD or Through Hole | B12B-ZR-SM4-TF(Z).pdf | ||
0805-27NJ | 0805-27NJ TDK SMD or Through Hole | 0805-27NJ.pdf | ||
HI3-0201HS5 | HI3-0201HS5 INTERSIL DIP | HI3-0201HS5.pdf | ||
MAX214EPI+ | MAX214EPI+ MAXIM DIP8 | MAX214EPI+.pdf | ||
SB20100FCT/CT | SB20100FCT/CT ORIGINAL SOPDIP | SB20100FCT/CT.pdf |