창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS5531-BSZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS5531-BSZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS5531-BSZ | |
| 관련 링크 | CS5531, CS5531-BSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-561K | 560nH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-561K.pdf | |
![]() | RNCF0805BTT23K2 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTT23K2.pdf | |
![]() | AX6608-18AA | AX6608-18AA AXELITE SC70-5 | AX6608-18AA.pdf | |
![]() | SK160M3R30B3F-0811 | SK160M3R30B3F-0811 YAGEO DIP | SK160M3R30B3F-0811.pdf | |
![]() | XC17S50APD | XC17S50APD XILINX DIP-8 | XC17S50APD.pdf | |
![]() | NAP9004 | NAP9004 NEXTCHIP QFP | NAP9004.pdf | |
![]() | PIC16CR57B-041S0031WH-945 | PIC16CR57B-041S0031WH-945 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16CR57B-041S0031WH-945.pdf | |
![]() | ROS-750+ | ROS-750+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-750+.pdf | |
![]() | MPS2369ZL1 | MPS2369ZL1 MOTOROLA TO-92 | MPS2369ZL1.pdf | |
![]() | 7490100111 | 7490100111 WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 7490100111.pdf | |
![]() | LYSBK2093-PF | LYSBK2093-PF LIGITEK ROHS | LYSBK2093-PF.pdf |