창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS5001C60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS5001C60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS5001C60 | |
| 관련 링크 | CS500, CS5001C60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23A12M00000.pdf | |
![]() | ECS-177.3-18-7SX-TR | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-177.3-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | OPA623KP | OPA623KP BB/TI DIP8 | OPA623KP.pdf | |
![]() | BU2466-4D | BU2466-4D N/A SOP16 | BU2466-4D.pdf | |
![]() | S-80826CLNB-B6L-T2L | S-80826CLNB-B6L-T2L ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80826CLNB-B6L-T2L.pdf | |
![]() | TPSC226K16R0375 | TPSC226K16R0375 AVX SMD or Through Hole | TPSC226K16R0375.pdf | |
![]() | TSL1TE40mRF | TSL1TE40mRF NA SMD | TSL1TE40mRF.pdf | |
![]() | AD7875KPZ-REEL | AD7875KPZ-REEL AD PLCC28 | AD7875KPZ-REEL.pdf | |
![]() | ADC1413D125HN/C1/8 | ADC1413D125HN/C1/8 FCI SMD or Through Hole | ADC1413D125HN/C1/8.pdf | |
![]() | EKMH3B1VSN561MA45S | EKMH3B1VSN561MA45S NIPPON DIP | EKMH3B1VSN561MA45S.pdf |