창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS325 30.000MABJ-UT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS325 30.000MABJ-UT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS325 30.000MABJ-UT | |
관련 링크 | CS325 30.00, CS325 30.000MABJ-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H103GB5 | 10000pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1H103GB5.pdf | |
![]() | RT0603BRC07100KL | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07100KL.pdf | |
![]() | RT0603BRB0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0714R7L.pdf | |
![]() | MACH210-10JC | MACH210-10JC AMD SMD or Through Hole | MACH210-10JC.pdf | |
![]() | PCD3320P | PCD3320P PHI DIP-18 | PCD3320P.pdf | |
![]() | PNX7100H | PNX7100H PHILIPS BGA | PNX7100H.pdf | |
![]() | M30622MC-2D4FP | M30622MC-2D4FP MITSUBISHI QFP | M30622MC-2D4FP.pdf | |
![]() | DSS310H-56B220M250 | DSS310H-56B220M250 MURATA SMD or Through Hole | DSS310H-56B220M250.pdf | |
![]() | LD8052AH | LD8052AH INTEL CDIP40 | LD8052AH.pdf | |
![]() | 25RIA10S90 | 25RIA10S90 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25RIA10S90.pdf | |
![]() | XC3S2000EGG676-5C | XC3S2000EGG676-5C XILINX BGA | XC3S2000EGG676-5C.pdf | |
![]() | LM2597HV | LM2597HV NS DIP8 | LM2597HV.pdf |