창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS30-08IO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS30-08IO1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS30-08IO1 | |
| 관련 링크 | CS30-0, CS30-08IO1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32L13M00000.pdf | |
![]() | FP0705R3-R15-R | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 32A 0.46 mOhm Nonstandard | FP0705R3-R15-R.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B500R-TR | TMC3KJ-B500R-TR NOBLE 3 3 | TMC3KJ-B500R-TR.pdf | |
![]() | 28F200-TSOP(E28F200BVB80)D | 28F200-TSOP(E28F200BVB80)D INT TSOP | 28F200-TSOP(E28F200BVB80)D.pdf | |
![]() | XIO2211AJ | XIO2211AJ TI BGA | XIO2211AJ.pdf | |
![]() | 1929062-1 | 1929062-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1929062-1.pdf | |
![]() | KA3844AP | KA3844AP IT DIP | KA3844AP.pdf | |
![]() | IMX9/X9 | IMX9/X9 ROHM SMD or Through Hole | IMX9/X9.pdf | |
![]() | MG714-330K-1% | MG714-330K-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG714-330K-1%.pdf | |
![]() | 047PWC-ESA | 047PWC-ESA IMP SMD or Through Hole | 047PWC-ESA.pdf | |
![]() | MBR360-ON | MBR360-ON ON SMD or Through Hole | MBR360-ON.pdf |