창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS229-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS229-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS229-2 | |
관련 링크 | CS22, CS229-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CA3085E | CA3085E HAR DIP8 | CA3085E.pdf | |
![]() | R3064XLF10089 | R3064XLF10089 CISCO BGA | R3064XLF10089.pdf | |
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![]() | X17650PC | X17650PC XP DIP-8 | X17650PC.pdf | |
![]() | W3A4YC104MATN-CT | W3A4YC104MATN-CT AVX SMD or Through Hole | W3A4YC104MATN-CT.pdf | |
![]() | XR82C684J/44-F | XR82C684J/44-F EXAR SMD or Through Hole | XR82C684J/44-F.pdf | |
![]() | MFI20121R2KA | MFI20121R2KA INPAQ SMD | MFI20121R2KA.pdf | |
![]() | TDA9874AH/V2.518 | TDA9874AH/V2.518 NXP SMD or Through Hole | TDA9874AH/V2.518.pdf | |
![]() | H1750-W805-A1 | H1750-W805-A1 SK SMD or Through Hole | H1750-W805-A1.pdf |