창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS19-08HO1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS19 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 28mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 13A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 29A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 5mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 160A, 180A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS19-08HO1S | |
| 관련 링크 | CS19-0, CS19-08HO1S 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | K123M20X7RL5UH5 | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K123M20X7RL5UH5.pdf | |
![]() | MSM7472-72MS-KR1 | MSM7472-72MS-KR1 OKI SOP5.2mm | MSM7472-72MS-KR1.pdf | |
![]() | LTC3214 | LTC3214 LTC QFN | LTC3214.pdf | |
![]() | DS1223 | DS1223 DS SOT-89 | DS1223.pdf | |
![]() | 0402 0.47UH K | 0402 0.47UH K TASUND SMD or Through Hole | 0402 0.47UH K.pdf | |
![]() | JA13331-L102-4F | JA13331-L102-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA13331-L102-4F.pdf | |
![]() | DHS10-5-5 | DHS10-5-5 DC-DC DIP | DHS10-5-5.pdf | |
![]() | DE1A-L2-DC1.5V | DE1A-L2-DC1.5V NAIS SMD or Through Hole | DE1A-L2-DC1.5V.pdf | |
![]() | BZV55-C47+115 | BZV55-C47+115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C47+115.pdf | |
![]() | XN04214 | XN04214 Panasonic SMD | XN04214.pdf |