창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS18LV40963ECR70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS18LV40963ECR70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS18LV40963ECR70 | |
| 관련 링크 | CS18LV409, CS18LV40963ECR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025CDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CDT.pdf | |
![]() | pmb8710f | pmb8710f infineon QFP | pmb8710f.pdf | |
![]() | STV8206-3 | STV8206-3 ST DIP56 | STV8206-3.pdf | |
![]() | SN7444N | SN7444N Ti DIP | SN7444N.pdf | |
![]() | XC4044XLA-7BG352C | XC4044XLA-7BG352C XILINX BGA | XC4044XLA-7BG352C.pdf | |
![]() | L1A9531 | L1A9531 LSI SMD or Through Hole | L1A9531.pdf | |
![]() | m32100 | m32100 n/a SMD or Through Hole | m32100.pdf | |
![]() | BZY93C12R | BZY93C12R PHILIPS SMD or Through Hole | BZY93C12R.pdf | |
![]() | CXD2211Q | CXD2211Q SONY QFP | CXD2211Q.pdf | |
![]() | 1N6770 | 1N6770 MICROSEMI SMD | 1N6770.pdf | |
![]() | ASA00B18-L | ASA00B18-L ORIGINAL SMD or Through Hole | ASA00B18-L.pdf |