창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS18LV10245ECR70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS18LV10245ECR70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS18LV10245ECR70 | |
| 관련 링크 | CS18LV102, CS18LV10245ECR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRC3P60D400 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60D400.pdf | |
![]() | HRW0702A | HRW0702A RENESAS SOT23 | HRW0702A.pdf | |
![]() | SEU0J101-3B 6.3V100UF | SEU0J101-3B 6.3V100UF SHOEI SMD or Through Hole | SEU0J101-3B 6.3V100UF.pdf | |
![]() | GRM32NF51C106ZA01L-PF | GRM32NF51C106ZA01L-PF MURATA SMD or Through Hole | GRM32NF51C106ZA01L-PF.pdf | |
![]() | MQV6N | MQV6N ORIGINAL TSSOP-8 | MQV6N.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ1-103 | 2QSP24-TJ1-103 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ1-103.pdf | |
![]() | PA0093AH-TFB | PA0093AH-TFB PIONEER BGA | PA0093AH-TFB.pdf | |
![]() | K4S641632K | K4S641632K SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K.pdf | |
![]() | TD3440 | TD3440 ORIGINAL DIP | TD3440.pdf | |
![]() | AD9238BCPZRL-20 | AD9238BCPZRL-20 AnalogDevicesInc 64-LFCSP | AD9238BCPZRL-20.pdf | |
![]() | BC337-40ZL1 | BC337-40ZL1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC337-40ZL1.pdf |