창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS18LV10245CIR70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS18LV10245CIR70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS18LV10245CIR70 | |
관련 링크 | CS18LV102, CS18LV10245CIR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D25M00000.pdf | |
![]() | RT0402FRD0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0719R6L.pdf | |
![]() | AD5541C | AD5541C AD SOP8 | AD5541C.pdf | |
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![]() | NJW4301M (TE2) | NJW4301M (TE2) JRC SOP | NJW4301M (TE2).pdf | |
![]() | LMBTA64LT1G | LMBTA64LT1G LRC SMD or Through Hole | LMBTA64LT1G.pdf | |
![]() | BGF802-02 | BGF802-02 PHILIPS SMD or Through Hole | BGF802-02.pdf | |
![]() | BA159P | BA159P ORIGINAL LRC | BA159P.pdf | |
![]() | SOX-X17GP-004A-L | SOX-X17GP-004A-L TOSHIBA SMD or Through Hole | SOX-X17GP-004A-L.pdf | |
![]() | TEMSVA1E684M8R | TEMSVA1E684M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1E684M8R.pdf |