창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS18LV025638C-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS18LV025638C-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS18LV025638C-70 | |
관련 링크 | CS18LV025, CS18LV025638C-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD033A151FAB2A | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD033A151FAB2A.pdf | ||
GL061F23IET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23IET.pdf | ||
RMCF0805FG8K87 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG8K87.pdf | ||
RT0201BRE071K82L | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/20W 0201 | RT0201BRE071K82L.pdf | ||
LM741AH/H/J/883 | LM741AH/H/J/883 NSC CDIP | LM741AH/H/J/883.pdf | ||
D4164C-Z | D4164C-Z ORIGINAL DIP | D4164C-Z.pdf | ||
W831528D | W831528D WSMARJ QFP | W831528D.pdf | ||
BCM3556FKFSB1G-P30 | BCM3556FKFSB1G-P30 BCM BGA | BCM3556FKFSB1G-P30.pdf | ||
RC708R3 | RC708R3 RAYTHEON SOP28 | RC708R3.pdf | ||
EC31QS04TE12L | EC31QS04TE12L NIHON SMD or Through Hole | EC31QS04TE12L.pdf | ||
MAMXES0006 | MAMXES0006 M/A-COM SMD or Through Hole | MAMXES0006.pdf | ||
MC74HC1G02DTT1G-ON | MC74HC1G02DTT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74HC1G02DTT1G-ON.pdf |