창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1608X7R223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS1608X7R223K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS1608X7R223K | |
| 관련 링크 | CS1608X, CS1608X7R223K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1CLCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CLCAJ.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ623 | RES SMD 62K OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ623.pdf | |
![]() | AC2010FK-072K15L | RES SMD 2.15K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-072K15L.pdf | |
![]() | PM60501A56BCCP-MT | PM60501A56BCCP-MT QUALCOMM QFN | PM60501A56BCCP-MT.pdf | |
![]() | TMCJ1A475 | TMCJ1A475 HITACHI SMD or Through Hole | TMCJ1A475.pdf | |
![]() | SAB-C165-L25MHA | SAB-C165-L25MHA INFINEON SMD or Through Hole | SAB-C165-L25MHA.pdf | |
![]() | GS3800-808-001AA-B1 | GS3800-808-001AA-B1 CONEXANT BGA | GS3800-808-001AA-B1.pdf | |
![]() | PID-310L | PID-310L ORIGINAL SMD or Through Hole | PID-310L.pdf | |
![]() | KID718 | KID718 ORIGINAL SMD or Through Hole | KID718.pdf | |
![]() | RN5VL27AA-TR / B7 | RN5VL27AA-TR / B7 RICOH SOT-153 | RN5VL27AA-TR / B7.pdf | |
![]() | B836 | B836 Renesas TO-252 | B836.pdf | |
![]() | SM5035RF-M4 | SM5035RF-M4 SHMC SMD or Through Hole | SM5035RF-M4.pdf |