창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS160808-R39K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CS160808 Series | |
| 3D 모델 | CS160808 0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CS160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS160808-R39K | |
| 관련 링크 | CS16080, CS160808-R39K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390KXAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390KXAAC.pdf | |
![]() | EBLS3225-2R2K | EBLS3225-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS3225-2R2K.pdf | |
![]() | UC2625DWTR | UC2625DWTR TI SOP28 | UC2625DWTR.pdf | |
![]() | R030-125A | R030-125A rflabs SMD or Through Hole | R030-125A.pdf | |
![]() | SC427577CFN | SC427577CFN MOTOROLA PLCC44 | SC427577CFN.pdf | |
![]() | 1803549 | 1803549 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1803549.pdf | |
![]() | 4370935 | 4370935 TI BGA | 4370935.pdf | |
![]() | XC3030-100TQ100I | XC3030-100TQ100I XILINX QFP100 | XC3030-100TQ100I.pdf | |
![]() | MC79872 | MC79872 MOTOROLA QFP | MC79872.pdf | |
![]() | DS9C402 | DS9C402 NS SOP-8 | DS9C402.pdf | |
![]() | LP2931AD-5.0R2G | LP2931AD-5.0R2G NS SMD or Through Hole | LP2931AD-5.0R2G.pdf |