창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS160808-R15K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CS160808 Series | |
| 3D 모델 | CS160808 0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CS160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 180MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS160808-R15K | |
| 관련 링크 | CS16080, CS160808-R15K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373GC104MD | 0.1µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC2373GC104MD.pdf | |
![]() | RMCP2010FT38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT38R3.pdf | |
![]() | FTR-H3AA009V | FTR-H3AA009V fujitsu SMD or Through Hole | FTR-H3AA009V.pdf | |
![]() | 260-316 | 260-316 ST QFP | 260-316.pdf | |
![]() | JD5442BEA | JD5442BEA NSC CDIP | JD5442BEA.pdf | |
![]() | ML6755-04GA-114 | ML6755-04GA-114 OKI QFP | ML6755-04GA-114.pdf | |
![]() | 2SA562-TMO | 2SA562-TMO TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA562-TMO.pdf | |
![]() | AAM186CU-25KC | AAM186CU-25KC AMD QFP | AAM186CU-25KC.pdf | |
![]() | LS501PA | LS501PA JAPAN DIP-16 | LS501PA.pdf | |
![]() | L119YGW | L119YGW ORIGINAL SMD or Through Hole | L119YGW.pdf | |
![]() | AS10WSA | AS10WSA ORIGINAL BGA-17D | AS10WSA.pdf | |
![]() | C4GAMUC3330AA0J | C4GAMUC3330AA0J KEMET Axial | C4GAMUC3330AA0J.pdf |