창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206KKX7RCBB681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206KKX7RCBB681 | |
| 관련 링크 | CS1206KKX7, CS1206KKX7RCBB681 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H153J1M1H03A | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C1H153J1M1H03A.pdf | |
![]() | B82471A1223M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.11A 180 mOhm Max Nonstandard | B82471A1223M.pdf | |
| PM42S-820-RC | 82µH Shielded Wirewound Inductor 430mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | PM42S-820-RC.pdf | ||
![]() | PEB42661V1.1 | PEB42661V1.1 INF SOIC | PEB42661V1.1.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R2CTQ | C0603C0G1E1R2CTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R2CTQ.pdf | |
![]() | ADP3207D | ADP3207D ON QFN | ADP3207D.pdf | |
![]() | TSS5G45S | TSS5G45S TOSHIBA SMD or Through Hole | TSS5G45S.pdf | |
![]() | DCRE-SVP-EX12(7012-LF) | DCRE-SVP-EX12(7012-LF) TRIDENT QFP-208 | DCRE-SVP-EX12(7012-LF).pdf | |
![]() | 93AA46/W | 93AA46/W MIC WAFER | 93AA46/W.pdf | |
![]() | LT1236CS8 | LT1236CS8 LINEAR SOP8 | LT1236CS8.pdf | |
![]() | TCK9004NP | TCK9004NP N/A DIP | TCK9004NP.pdf |