창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206KKX7RCBB221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206KKX7RCBB221 | |
| 관련 링크 | CS1206KKX7, CS1206KKX7RCBB221 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F1330V | RES SMD 133 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1330V.pdf | |
![]() | CMF5576K800BHRE | RES 76.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5576K800BHRE.pdf | |
![]() | FBR313ND005 | FBR313ND005 FUJITSU STOCK | FBR313ND005.pdf | |
![]() | PM25CL1B120-AN | PM25CL1B120-AN MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM25CL1B120-AN.pdf | |
![]() | PCF8584P-2 | PCF8584P-2 PHI DIP | PCF8584P-2.pdf | |
![]() | 2501963-0005(DDP1000) | 2501963-0005(DDP1000) TI BGA | 2501963-0005(DDP1000).pdf | |
![]() | APL5611ACI-TRG | APL5611ACI-TRG ANPEC SOT-26 | APL5611ACI-TRG.pdf | |
![]() | PE-96168NL | PE-96168NL PULSE SMD or Through Hole | PE-96168NL.pdf | |
![]() | CC1110DK-EM868/915 | CC1110DK-EM868/915 TI SMD or Through Hole | CC1110DK-EM868/915.pdf | |
![]() | M95640-BN6 | M95640-BN6 ORIGINAL SMD or Through Hole | M95640-BN6.pdf | |
![]() | TLP330-TP1 | TLP330-TP1 TOSH GULL | TLP330-TP1.pdf | |
![]() | 5179601-3 | 5179601-3 TYCO SMD or Through Hole | 5179601-3.pdf |