창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CS1206KKX7RBBB152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CS1206KKX7RBBB152 | |
관련 링크 | CS1206KKX7, CS1206KKX7RBBB152 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-T02-222 | RES ARRAY 15 RES 2.2K OHM 16SOIC | 4816P-T02-222.pdf | |
![]() | CMF5537K500FKEA | RES 37.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5537K500FKEA.pdf | |
![]() | Y0089604R000AR1R | RES 604 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089604R000AR1R.pdf | |
![]() | ML4421CP-12 | ML4421CP-12 ML DIP28 | ML4421CP-12.pdf | |
![]() | NDS0001E-LF | NDS0001E-LF ORIGINAL BGA | NDS0001E-LF .pdf | |
![]() | C3216C0G2A682J | C3216C0G2A682J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2A682J.pdf | |
![]() | 5050865-7 | 5050865-7 TYCO SMD or Through Hole | 5050865-7.pdf | |
![]() | TL7705AID1/A | TL7705AID1/A ST SOP8 | TL7705AID1/A.pdf | |
![]() | ND261N25K | ND261N25K eupec SMD or Through Hole | ND261N25K.pdf | |
![]() | AM5954 | AM5954 AMTEK SOP | AM5954.pdf | |
![]() | FX8-100P-SV 71 | FX8-100P-SV 71 HRS SMD or Through Hole | FX8-100P-SV 71.pdf | |
![]() | MU-3F | MU-3F NA MSP | MU-3F.pdf |