창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOCBN471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOCBN471 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOCBN471 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0711R3L.pdf | |
![]() | LCB206 | LCB206 CLARE DIPSOP | LCB206.pdf | |
![]() | M50560-128P | M50560-128P MIT DIP | M50560-128P.pdf | |
![]() | M59W1282-100M1 | M59W1282-100M1 ST SMD or Through Hole | M59W1282-100M1.pdf | |
![]() | ST93C06CM3 | ST93C06CM3 ST SO-8 | ST93C06CM3.pdf | |
![]() | TSD-876R | TSD-876R PMI SMD or Through Hole | TSD-876R.pdf | |
![]() | 24C01N-SI1.8V | 24C01N-SI1.8V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C01N-SI1.8V.pdf | |
![]() | BR24256-WDW6TP | BR24256-WDW6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24256-WDW6TP.pdf | |
![]() | SB010M0022A2F-0511 | SB010M0022A2F-0511 YAGEO DIP | SB010M0022A2F-0511.pdf | |
![]() | OP777AR-REEL | OP777AR-REEL ORIGINAL SMD or Through Hole | OP777AR-REEL.pdf | |
![]() | BCM5600C3KT8 | BCM5600C3KT8 BCM BGA | BCM5600C3KT8.pdf | |
![]() | KTC1266GR-AT/P | KTC1266GR-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTC1266GR-AT/P.pdf |