창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206JKNPOCBN470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206JKNPOCBN470 | |
| 관련 링크 | CS1206JKNP, CS1206JKNPOCBN470 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | K221K10X7RH53L2 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K221K10X7RH53L2.pdf | |
![]() | ASVMPLV-200.000MHZ-LR-T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | ASVMPLV-200.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | RT1206CRE0728KL | RES SMD 28K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0728KL.pdf | |
![]() | PTF10149/12 | PTF10149/12 INFINEON NA | PTF10149/12.pdf | |
![]() | JCP0002-3 | JCP0002-3 JVC DIP | JCP0002-3.pdf | |
![]() | 21812.5 | 21812.5 littelfuse fuse | 21812.5.pdf | |
![]() | MOC1218 | MOC1218 QTC SMD or Through Hole | MOC1218.pdf | |
![]() | HD17393A | HD17393A RENESAS DIP | HD17393A.pdf | |
![]() | SS20.00BR-C10 | SS20.00BR-C10 EPSON SMD | SS20.00BR-C10.pdf | |
![]() | AF82801IEM-QT10ES | AF82801IEM-QT10ES INTEL BGA | AF82801IEM-QT10ES.pdf | |
![]() | SG2524J/C | SG2524J/C SG DIP | SG2524J/C.pdf | |
![]() | MM3Z5V1BW | MM3Z5V1BW TCKELCJTCON SOD-323 | MM3Z5V1BW.pdf |