창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0805KRX7R9BB103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS0805KRX7R9BB103 | |
| 관련 링크 | CS0805KRX7, CS0805KRX7R9BB103 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805JR-07470RL | RES SMD 470 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07470RL.pdf | |
![]() | RT0603BRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0747KL.pdf | |
![]() | TA764P | TA764P SUM DIP | TA764P.pdf | |
![]() | STP5N25L | STP5N25L ST TO-220 | STP5N25L.pdf | |
![]() | AD8055ARTZ-REE | AD8055ARTZ-REE AD SOT23-5 | AD8055ARTZ-REE.pdf | |
![]() | MAX19713 | MAX19713 MAXIM DIP | MAX19713.pdf | |
![]() | MAX19998 | MAX19998 MAXIM NAVIS | MAX19998.pdf | |
![]() | M5M5V208AWG-70HIT | M5M5V208AWG-70HIT MIT SMD or Through Hole | M5M5V208AWG-70HIT.pdf | |
![]() | SW201EP | SW201EP AD DIP | SW201EP.pdf | |
![]() | LXF10VB390MF50(TD04R) | LXF10VB390MF50(TD04R) NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXF10VB390MF50(TD04R).pdf | |
![]() | RC1168R5% | RC1168R5% PHILIPS SMD or Through Hole | RC1168R5%.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-90SE | AM29LV400BB-90SE AMD SOP | AM29LV400BB-90SE.pdf |