창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0805F-101K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS0805F-101K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O8O5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS0805F-101K | |
| 관련 링크 | CS0805F, CS0805F-101K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LPS3010-822MLC | LPS3010-822MLC COILCRAFT SMD | LPS3010-822MLC.pdf | |
![]() | T1189N12TOF | T1189N12TOF EUEPC module | T1189N12TOF.pdf | |
![]() | S11B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | S11B-PH-SM4-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S11B-PH-SM4-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 7271B-1 | 7271B-1 TOS DIP | 7271B-1.pdf | |
![]() | RBV602 | RBV602 ORIGINAL DIP-4 | RBV602.pdf | |
![]() | TD1003C | TD1003C CHIP SMD or Through Hole | TD1003C.pdf | |
![]() | MAX9722AEUE+T | MAX9722AEUE+T MAXIM TSSOP | MAX9722AEUE+T.pdf | |
![]() | HS2525-F0918AAT | HS2525-F0918AAT ACX SMD or Through Hole | HS2525-F0918AAT.pdf | |
![]() | MAX264BMJI | MAX264BMJI MAXIM SMD or Through Hole | MAX264BMJI.pdf | |
![]() | NTJD4001PT1G | NTJD4001PT1G ON SOT363 | NTJD4001PT1G.pdf | |
![]() | KS57P54D4S | KS57P54D4S SAMSUNG SOP24 | KS57P54D4S.pdf | |
![]() | GRM1555C1H2R2CZ01E 0402-2.2P | GRM1555C1H2R2CZ01E 0402-2.2P MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H2R2CZ01E 0402-2.2P.pdf |