창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0805-R18J-EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS0805-R18J-EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS0805-R18J-EP | |
| 관련 링크 | CS0805-R, CS0805-R18J-EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3762 | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | 170M3762.pdf | |
![]() | ICL7663ACPA/BCPA | ICL7663ACPA/BCPA MAXIM DIP-8 | ICL7663ACPA/BCPA.pdf | |
![]() | 1210 106K 16V | 1210 106K 16V SAMSUNG SMD | 1210 106K 16V.pdf | |
![]() | VIB14NV04 | VIB14NV04 STM SOP8 | VIB14NV04.pdf | |
![]() | HLMP47 | HLMP47 CML ROHS | HLMP47.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H101K | CKCL22CH1H101K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H101K.pdf | |
![]() | C3216CH2E822J | C3216CH2E822J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E822J.pdf | |
![]() | SCC2692AC1A44.518 | SCC2692AC1A44.518 NXP SMD or Through Hole | SCC2692AC1A44.518.pdf | |
![]() | ISMB28AT3 | ISMB28AT3 ON 11PBF | ISMB28AT3.pdf | |
![]() | VT 1500UF 10V M | VT 1500UF 10V M TASUND SMD or Through Hole | VT 1500UF 10V M.pdf | |
![]() | W2A45A150JAT2A | W2A45A150JAT2A AVX SMD | W2A45A150JAT2A.pdf | |
![]() | MAX118CIA | MAX118CIA MAX SSOP | MAX118CIA.pdf |