창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS0603-30NJ-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS0603-30NJ-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS0603-30NJ-S | |
관련 링크 | CS0603-, CS0603-30NJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033CST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CST.pdf | |
![]() | DBA150G | DIODE BRIDGE 1PH 15A 600V SIP | DBA150G.pdf | |
![]() | CLR6012PR | CLR6012PR GPS QFP-100 | CLR6012PR.pdf | |
![]() | PHE450PR6680JR04R06L2 | PHE450PR6680JR04R06L2 KEMET DIP | PHE450PR6680JR04R06L2.pdf | |
![]() | 47UF 10V 20% C CASE | 47UF 10V 20% C CASE ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF 10V 20% C CASE.pdf | |
![]() | SE-757MH-LF | SE-757MH-LF SAMSUNG QFP | SE-757MH-LF.pdf | |
![]() | HM51W17405TS-6 | HM51W17405TS-6 HIT TSOP | HM51W17405TS-6.pdf | |
![]() | HE2E227M25025HA180 | HE2E227M25025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E227M25025HA180.pdf | |
![]() | TND011 | TND011 SANYO TO-92L | TND011.pdf | |
![]() | CSP2200B1-YV10-LDT | CSP2200B1-YV10-LDT AGERE BGA | CSP2200B1-YV10-LDT.pdf | |
![]() | BD31510 | BD31510 BDL SOP | BD31510.pdf | |
![]() | CEG8207A | CEG8207A CET SOP8 | CEG8207A.pdf |